中文名称： N-环己基马来酰亚胺

英文名称： N-Cyclohexylmaleimide

CAS号： 1631-25-0

分子式： C10H13NO2

分子量： 179.216

密度： 1.2±0.1 g/cm3

沸点： 297.8±9.0 °C at 760 mmHg

熔点 ：89-91 °C(lit.)

闪点 ：130.6±11.1 °C

存储：密封，室温。

应用：

N - 环己基马来酰亚胺（CHMI/NCMI，CAS 1631-25-0） 是一款高耐热、高反应活性的马来酰亚胺类单体与交联剂，核心用途是高分子耐热改性、交联固化、感光树脂与生物偶联。

一、高分子材料耐热改性（ 应用）
作为耐热共聚单体 / 改性剂，提升聚合物玻璃化温度 (Tg)、热稳定性、耐候性，抑制高温黄变。
PMMA（亚克力）：共聚改性，显著提升耐热与加工温度，用于光学镜片、汽车尾灯、高端灯具。
PVC/ABS：改善热变形与抗老化，用于家电外壳、电子元件、汽车内饰。
苯乙烯共聚物（SMA/SAN）：提高耐热与化学稳定性，用于食品容器、医疗器械、电子包装。
聚酰亚胺 / 环氧树脂：交联剂 / 固化剂，提升耐高温、耐湿、粘接强度，用于高端电子封装、覆铜板、航空复合材料。
二、橡胶与热固性材料交联剂
硫化交联剂：用于丁腈、氯丁、三元乙丙橡胶，提升耐热、耐油、机械强度，适用于密封件、油管、传动带。
不饱和聚酯 / 乙烯基酯：高温固化剂，提高固化效率、耐热、耐腐，用于风电叶片、船舶、化工设备。
三、电子 / 感光材料（高端核心）
PCB 感光阻焊 / 干膜：作为光固化单体 / 交联剂，提升感光度、分辨率、耐蚀刻、耐热冲击，用于高精度线路板。
光刻胶 / 电子化学品：用于半导体、液晶显示的光刻胶、绝缘涂层、封装材料。
四、生物偶联与医药中间体（高附加值）
生物共轭（ADC / 蛋白修饰）：马来酰亚胺基团特异性与巯基（-SH）反应，用于抗体药物偶联 (ADC)、蛋白 / 多肽荧光标记、PEG 化、酶固定化。
医药 / 农药中间体。
五、其他工业用途
水下防污剂：抑制海洋生物附着，用于船舶、渔网、海洋工程设施。
有机合成砌块：用于Diels-Alder 反应、超支化聚合物、树枝状分子合成。

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